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    3535 8~20mW 中功率球面單芯 UVC led 深紫外燈珠

    關于我們

    • 產品照片
    • LS10QAALS10QAA
    • 器件結構
    • LS10QAA


      LS10QAA

      電路連接

      LS10QAA

      推薦焊盤


      • 單個器件內含兩顆不同種芯片,分別為 UVC 和齊納二極管。其中齊納二極管對 UVC 起 ESD 防護作用
      • 如上圖所示,①是負極,③是正極;②是散熱焊盤
      • 正面圓孔側及背面缺角為正極標識,編帶產品圓孔端為負極;實物背面可能沒有缺角標識,請以圖紙和電路連接正負極為準
      • 因支架批次不同,實物外觀上可能存在輕微差異,不同外觀的產品互相兼容,不影響使用
      • 圖紙單位: mm
      • 封裝:3535封裝,外型尺寸:3.5×3.5×3.05 (L×W×H) [單位:mm]
      • 封裝材質:氮化鋁陶瓷支架,半球透鏡
      • 封裝芯片數量:1 pcs
      • 除非另有說明,尺寸公差為±0.20 mm

    • 光電特征參數
    • UVC光電參數和SPEC范圍(@100mA,Ta = 25 ℃,RH=30%)

      ItemSymbolMin.Typ.Max.BinUnit
      峰值波長λp260/280如分檔nm
      光功率P08/20/mW
      工作電壓Vf5/70.1V
      驅動電流If/100//mA
      ***工作電流Ifmax/160//mA
      出光角1/2/60//deg.
      波峰半高寬Δλ/12//nm
      熱阻RΘj-b/15//℃/W
      • 這些數值由光譜分析儀和積分球測量系統測量。公差如下:工作電壓(Vf):±2%;光功率(P0):±10%;峰值波長(λp):±3.0 nm
      • 雖然所有的LED都是由我們的設備進行測試,但根據測試設備的條件,某些值可能會略有不同。

      波長范圍

      檔位W01W02
      波長 (nm)260~270270~280

      光功率范圍

      檔位P025P053P054
      光功率 (mW)8~1010~1515~20

      電壓范圍

      檔位V11V12V13V14V15V16
      電壓 (V)5.0~5.15.1~5.25.2~5.35.3~5.45.4~5.55.5~5.6
      檔位V17V18V19V1AV1BV1C
      電壓 (V)5.6~5.75.7~5.85.8~5.95.9~6.06.0~6.16.1~6.2
      檔位V1DV1EV1FV1GV1HV1I
      電壓 (V)6.2~6.36.3~6.46.4~6.56.5~6.66.6~6.76.7~6.8
      檔位V1JV1K



      電壓 (V)6.8~6.96.9~7.0



      儲存及使用環境條件

      ItemSymbolUnitValue
      使用溫度TOPR-30 ~ +60
      存儲溫度TSTG-40 ~ +100
      • 光功率是指使用積分球收集到的總光輸出功率;
      • 所有數據均是基于國冶星科技測試儀器得到的結果,其正向電壓、峰值波長、輻射功率的測量誤差分別為±0.2V、±3nm 和±10%,注入電流的增加會導致溫度升高, LED燈珠的光衰減將加快,使用壽命將縮短;置于上述極限范圍值以外條件測試或使用時,可能會影響器件的可靠性并造成***損壞。
      • 本產品在使用時建議提供良好的散熱環境或散熱系統,以獲得***使用效果。

    • 光電參數圖例

    • LS10QAA
      • 上述測試數據源自國冶星科技,視抽樣情況的不同,實際曲線將會存在一定差別。

    • 回流焊接
      回流焊接 Reflow soldering profile
      • 貼片應使用高溫錫膏進行回流焊接,峰值溫度不應大于260℃,峰值時間控制在10秒內,回流時間不大于5分鐘。
      • 回流焊接不應超過一次;
      • 焊接 LED 后不建議進行維修,當修復不可避免時,必須使用雙頭烙鐵,謹慎操作的同時不能損壞產品本身;
      • 焊接時,請勿在加熱過程中對 LED 施加壓力;
      • 建議使用 7 溫區以上的對流式回流焊機。

    • 包裝規范
    • 包裝說明

      載帶
      卷盤
      鋁箔袋包裝



      • 載體外傾角不大于1mm/100mm,長度為250 mm;
      • 所有尺寸符合EIA-481-B要求;
      • 材料:導電聚酯聚苯乙烯系塑料。

      可靠性測試


      測試項目實驗條件標準失效比例
      常規驅動T=25℃,標定電流,持續點亮1000小時死燈0/35
      冷熱沖擊-40-120℃冷熱沖擊500次循環,15min/cycle死燈0/35
      回流焊接峰值溫度<170℃,10溫區回流爐,1次死燈0/100
      抗靜電R=1.5k?, C=100pF,Voltage level=2kV死燈0/10
    • 使用條件
      • LED應避免直接接觸有害物質,如硫磺,氯氣,鄰苯二甲酸鹽等。
      • 在操作和儲存期間必須避免暴露于腐蝕性氣體。
      • 鍍銀金屬部件不僅受到最終產品內部排放的腐蝕性氣體的影響,還受到外部環境滲透的氣體的影響。
      • 必須避免可能導致冷凝的突發環境溫度變化或高濕度等極端環境。
    • 清洗注意事項
      • 請勿使用刷子清洗或用有機溶劑(即丙酮,TCE等)進行清洗,否則可能會損壞LED的樹脂。
      • 在以下條件下,異丙醇(IPA)是推薦用于清潔LED的溶劑。
      • 清潔條件:IPA,***25℃。 ×60秒以內
      • 不建議使用超聲波清潔。
      • 預測試應與實際清潔過程一起進行,以驗證過程不會損壞LED。
    • 熱管理條件
      • 熱管理是LED封裝冷卻性能中最重要的部分。
      • 即使從開始階段開始,也必須認真考慮產品的散熱設計。
      • 發熱量與輸入功率之間的協同效率受電路板熱阻以及LED布局與其他組件密度的影響。
      • LED應焊接在具有高導熱性的金屬PCB上?;蛘哒垖ED與金屬PCB、大容量散熱器(Heat Block),一個迷你(空氣或水冷卻器等組合在一起使用。
      • 請設計LED模塊或系統,使LED封裝的溫度不超過***結溫(TJ)。
    • 靜電放電 (ESD)
      • LED對靜電或浪涌電壓和電流敏感。靜電放電可能會損壞LED芯片。而且,可以影響LED封裝壽命的可靠性。在處理LED時,積極推薦以下ESD措施:1)請佩戴手腕帶,防靜電衣服,腳穿和手套。2)請設置接地或防靜電的地板漆,接地或能夠浪涌保護工作站設備或電源,脈沖發生器,電流/電壓驅動電路等工具。3)ESD保護 - 工作臺/工作臺,由導電材料制成的墊子。
      • 產品裝配中使用的所有設備,設備和機器都需要接地。商業產品的設計時,請在審查后申請浪涌保護。
      • 如果工具或設備包含玻璃或塑料等絕緣材料,強烈建議采取以下措施:1)用導電材料消散靜電荷;2)防止水分產生電荷;3)插入離子風機(離子發生器)以中和電荷。
      • 建議客戶在執行時檢查LED是否被ESD損壞應用中LED的特性檢查。在低電流(≤1.0mA)下正向電壓檢測(測量)可檢測到LED損壞。
      • ESD損壞的LED可能會在低電壓下產生電流。*故障標準:在If = 0.5mA時Vf < 4.0V。
    • 人體防護
    • 人體防護
      • 所有裝配工人,觀察員和旁觀者必須進行眼睛和皮膚保護;
      • 禁止裸眼觀察(包括通過顯微鏡)和在操作中裸露處理LED;
      • 紫外光線很容易被污染物吸收,切勿觸摸燈珠的光學結構 ;
      • 本產品為濕敏性產品,建議存儲溫度18℃~30℃,濕度30%~60%,密封保存,為保證產品質量,外包裝袋未打開的,建議出廠后一年內使用完;外包裝袋打開的,建議于24小時內使用完,超過24小時需重新密封存放,下次使用前建議先采取除濕措施:溫度:65℃ 時間:5H。


    我們的服務

    LED數碼管、平面管、發光二極管、PCBA、貼片LED燈珠、深紫外燈珠等產品定制為主,規格和參數不同價格就會不同,所以請提供詳細的產品規格參數。

    詳細咨詢熱線請撥打:19806712055微信同號

    公司地址:深圳市寶安區福海街道重慶路大族激光產業園6棟2樓

    公司網址:www.mfwwn.com

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    總部:深圳市寶安區福海街道重慶路大族激光創業園6棟

    總機:89-755-26824105

    Q Q:872817878

    郵箱:gyx@gyx-led.com

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